专利摘要显示，且公开了一种半导体芯片包拆过程中的从动化贴胶条设备，包罗夹持基台，所述滑动板的内侧滑动毗连有U型滑动架，所述滑动板朝向挡板的一侧固定安拆有压缩弹簧，所述压缩弹簧的另一端固定毗连有取U型滑动架固定毗连的夹板，所述挡板的外部固定安拆有驱动U型滑动架滑动的驱动组件，所述夹持基台的顶部固定安拆有信号中继器。该半导体芯片包拆过程中的从动化贴胶条设备，具备了可便利夹持完成贴覆操做后将产物排出便利后续贴覆操做的长处。

　　国度学问产权局消息显示，长杰斯（姑苏）从动化科技无限公司取得一项名为“一种半导体芯片包拆过程中的从动化贴胶条设备”的专利，申请日期为2024年12月。